- Assemblage de prototype de circuit imprimé
- Assemblage de circuit imprimé flexible
- Assemblage de circuit imprimé flexible-rigide
- Assemblage de circuits imprimés clés en main
- Assemblage CMS
- Assemblage THT
- Assemblage BGA
- Assemblage de circuits imprimés en faible volume
- Assemblage de circuits imprimés en grande série
- Assemblage de câbles et de fils
Capacités complètes de tests fonctionnels
Notre installation de plus de 10 000 mètres carrés, dotée de lignes de test dédiées, offre :
Tests au niveau de la carte : Vérification complète des fonctionnalités des circuits imprimés et détection des défauts
Tests au niveau du système : Validation complète du produit, y compris l'intégration matérielle et logicielle
Tests sans fil : vérification des performances RF et de la connectivité Bluetooth/WiFi
Tests de gestion de l'alimentation : Régulation de tension et analyse de l'efficacité
Tests environnementaux : Évaluation de la résistance à la température (-40 °C à +125 °C), à l'humidité et aux vibrations
Infrastructure de test avancée
Grâce à nos 7 lignes SMT haute vitesse Panasonic et à nos 2 lignes de test dédiées, nous fournissons :
Systèmes de test automatisés avec séquences programmables pour des tests de production efficaces
Bancs d'essai personnalisés conçus pour répondre aux exigences spécifiques de votre produit
Acquisition complète des données pour une analyse détaillée des performances
Chambres environnementales pour des tests de fiabilité rigoureux
Assurance qualité certifiée
Notre établissement certifié IATF 16949, ISO 9001, ISO 14001 et ISO 13485 garantit :
Taux de détection des défauts supérieur à 99,5 % grâce aux tests de mise sous tension, de balayage des limites et d'intégrité du signal.
Documentation de test complète avec traçabilité intégrale
Tests d'endurance pour valider la fiabilité à long terme
Reconnue par des leaders du secteur tels que Littelfuse et Hisense
Solutions de test de bout en bout
En tant que partenaire de fabrication unique, nous intégrons les tests à notre offre de services complète :
Approvisionnement et tests des composants
Fabrication et test de circuits imprimés
PCBA + Tests fonctionnels
Assemblage du boîtier + Tests du produit final
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Équipe d'inspection dédiée : Une équipe d'inspection méticuleuse examine soigneusement chaque carte. -
Inspection par rayons X : Cette technologie haute résolution permet un examen approfondi des assemblages BGA, garantissant un positionnement correct des composants et identifiant les défauts potentiels tels que les assemblages contrefaits, les billes de soudure manquantes et les problèmes d’encapsulation. Elle contribue également à détecter les défauts d’alignement, les ponts de soudure et autres défauts de fabrication. -
Tests en circuit (ICT) : cet équipement de test automatisé évalue minutieusement les cartes de circuits imprimés, notamment les valeurs des composants, les connexions et l’agencement. Il identifie les anomalies et déclenche des actions correctives, garantissant ainsi une qualité constante et minimisant les défauts. -
Inspection AOI à 100 % : chaque circuit imprimé est soumis à une inspection optique automatisée afin de détecter les composants manquants, les dommages, les écarts, les assemblages incorrects, etc. -
Tests fonctionnels : Chaque circuit imprimé est soumis à des tests fonctionnels à 100 %, similaires aux tests en circuit, afin de garantir des performances optimales. -
Contactez STHL dès aujourd'hui pour découvrir comment nos services intégrés de fabrication et de test peuvent garantir que vos produits répondent aux normes de qualité et de fiabilité les plus élevées.




