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FABRICATION DE PCB (6)

Circuit imprimé HDI

Précision et performance pour l'électronique de pointe

Programmation des circuits intégrés (2)

Votre destination privilégiée pour les solutions d'interconnexion haute densité

Exploitez la puissance des circuits imprimés HDI avec STHL
Dans le monde de l'électronique de pointe, où compacité et hautes performances sont essentielles, les circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) sont la clé du succès. Chez STHL, nous sommes spécialisés dans la fourniture de solutions de circuits imprimés HDI haut de gamme, alliant ingénierie de précision et technologies innovantes. Nos procédés de fabrication de pointe et notre vaste expérience garantissent des performances et une fiabilité optimales pour vos appareils électroniques.

Voici un aperçu de nos services principauxVotre partenaire de confiance pour la fabrication de circuits imprimés HDI

Écosystème de production à service complet

De la validation de la conception initiale aux tests fonctionnels finaux, nos services intégrés couvrent l'approvisionnement en composants, la fabrication de précision et l'assemblage certifié, le tout au sein d'une même structure. Cette intégration verticale élimine les lacunes de communication, réduisant généralement les délais de projet de 30 à 40 % tout en garantissant le strict respect des spécifications.

Cycles de développement de produits accélérés

Notre infrastructure de production de pointe permet de livrer des cartes HDI prêtes à être prototypées en 72 heures et des lots de production en 2 à 3 semaines, accélérant ainsi la validation des conceptions et la mise sur le marché. Ce délai accéléré garantit la conformité à la norme IPC Classe 3 pour les applications critiques.

Excellence certifiée en fabrication

Nos installations, certifiées IATF 16949, ISO 9001 et ISO 13485, appliquent un contrôle qualité en 57 points à chaque étape de la production. Chaque carte est soumise à une inspection optique automatisée (AOI), à un test d'impédance et à une validation de contrainte thermique avant expédition.

Structure de coûts optimisée

Grâce à des partenariats stratégiques avec nos fournisseurs et à une production optimisée, nous réalisons des économies de 15 à 20 % par rapport aux moyennes du secteur, sans compromis sur la qualité des matériaux. Nos modèles de tarification flexibles s'adaptent aussi bien aux budgets de R&D (1 à 5 cartes) qu'à la production en série (plus de 500 unités).

La technologie des circuits imprimés à interconnexion haute densité (HDI) a révolutionné l'électronique moderne en permettant des conceptions plus compactes, plus efficaces et plus performantes. Les ingénieurs bénéficient désormais d'une flexibilité de conception sans précédent, leur permettant d'intégrer davantage de composants sur les deux faces du circuit imprimé tout en préservant une intégrité du signal optimale. Grâce à un espacement réduit des composants et à une optimisation de l'agencement, les circuits imprimés HDI offrent une transmission du signal plus rapide et des performances électriques améliorées — des facteurs clés pour les appareils miniaturisés et à haute vitesse d'aujourd'hui.

Pourquoi choisir les circuits imprimés HDI ?

Optimisation de l'espace : Optimise la surface du circuit imprimé, permettant la conception de produits plus petits et plus légers. Performances améliorées : Réduit les pertes de signal et augmente la vitesse, un point crucial pour l'électronique de pointe. Large champ d'application : Idéal pour les secteurs où la taille, le poids et la fiabilité sont primordiaux.

Principales applications de la technologie HDI

Des appareils électroniques grand public (smartphones, tablettes, objets connectés) aux systèmes automobiles et aérospatiaux, les circuits imprimés HDI sont un moteur d'innovation. L'une des applications les plus révolutionnaires se trouve dans le domaine des technologies médicales, où des dispositifs tels que les implants, les équipements de diagnostic et les systèmes d'imagerie exigent des conceptions ultra-compactes et un traitement du signal à haute vitesse.

L'IDH est-il adapté à votre projet ?

Que vous développiez des dispositifs IoT de pointe, des outils médicaux de nouvelle génération ou des systèmes électroniques automobiles haute performance, les circuits imprimés HDI pourraient être la solution. Collaborons pour découvrir comment la technologie HDI peut optimiser vos conceptions !

Nos capacités en matière de circuits imprimés HDI

Capacités de fabrication de circuits imprimés

Paramètre

Capacité

Nombre de couches

1 à 32 couches (simple face, double face, multicouche)

Matériau de base

FR-4 (standard et haute Tg), sans halogène, aluminium, Rogers, polyimide, etc.

Épaisseur du panneau

0,2 mm - 6,0 mm (personnalisable)

Poids en cuivre

0,5 oz - 6 oz (Couches intérieure/extérieure)

Trace/Espace min.

3/3 mil (prise en charge HDI)

Taille minimale du trou

0,15 mm (6 mil) mécanique / 0,1 mm (4 mil) laser

Finition de surface

HASL (sans plomb), ENIG, argenture par immersion, OSP, étain par immersion, or dur

Masque de soudure

Vert, Rouge, Bleu, Noir, Blanc, Jaune (LPI, Mat/Brillant)

Sérigraphie

Blanc, Noir, Jaune (Impression Légende)

Tolérance

Contrôle d'impédance ±10 %, tolérance de perçage ±0,1 mm

Essai

Test électronique à 100 %, inspection optique automatisée (AOI), radiographie (pour BGA)

Procédés spéciaux

Vias borgnes/enterrés, vernis épargne pelable, contacts dorés, contrôle d'impédance

Demande de devis instantanée pour circuit imprimé HDI

Donnez vie à vos conceptions de circuits imprimés d'interconnexion haute densité grâce à notre processus de devis simplifié.
En quelques minutes, vous pouvez soumettre les exigences de votre projet, y compris les fichiers de conception et la nomenclature, via notre portail en ligne sécurisé.
Notre équipe d'ingénieurs vous garantit un devis complet et sans engagement, livré dans votre boîte de réception en moins de 8 heures ouvrables, incluant un retour d'information sur la faisabilité de la fabrication et des suggestions d'optimisation des coûts.