Prêt à donner vie à votre conception de circuit imprimé ? Obtenir un devis gratuit pour votre projet de circuit imprimé haute température de transition vitreuse (High-Tg) sur mesure est à portée de clic.
Il vous suffit de cliquer sur le bouton ci-dessous pour télécharger vos fichiers de conception et votre nomenclature (BOM).
Notre équipe vous fournira un devis détaillé sous 48 heures.
PCB à haute Tg
- Assemblage de prototype de circuit imprimé
- Assemblage de circuit imprimé flexible
- Assemblage de circuit imprimé flexible-rigide
- Assemblage de circuits imprimés clés en main
- Assemblage CMS
- Assemblage THT
- Assemblage BGA
- Assemblage de circuits imprimés en faible volume
- Assemblage de circuits imprimés en grande série
- Assemblage de câbles et de fils
Principales caractéristiques techniques
-Résistance à la température : Fonctionne de manière fiable jusqu'à 130–150°C (20–25°C en dessous de Tg), idéal pour le brasage sans plomb (températures de refusion jusqu'à 260°C).
-Composition du matériau : Utilise des résines époxy modifiées ou des composites chargés de céramique pour améliorer la résistance à la chaleur.
-Notes Tg :
+ Norme FR-4 : Tg 130–140°C
+Tg moyenne : 150–160 °C
+Tg élevée : ≥170 °C (ex. : 170 °C, 180 °C, 200 °C)
Stabilité thermique supérieure
Déformation réduite : Maintient sa rigidité dans des environnements à haute température (par exemple, sous le capot d'une automobile, dans des fours industriels).
Conformité aux normes sans plomb : Résiste au brasage par refusion à 240–260 °C, essentiel pour une fabrication conforme à la directive RoHS.
Performances mécaniques et électriques améliorées
Précision dimensionnelle : Un faible coefficient de dilatation thermique (CTE) minimise la déformation dans les conceptions multicouches.
Fiabilité PTH : Une meilleure adhérence du placage des traversées réduit les risques de fissuration lors des cycles thermiques.
Résistance aux produits chimiques et à l'humidité
Stabilité en milieu très humide : Absorption d'eau plus faible (≤0,15%) par rapport au FR-4 standard, empêchant le délaminage dans des conditions humides.
Résistance chimique : Résiste à la dégradation causée par les flux, les agents de nettoyage et les produits chimiques industriels.
Flexibilité de conception pour les circuits denses
Compatibilité multicouche et HDI : Prend en charge les configurations compactes à haute densité de puissance sans points chauds thermiques.
Support des matériaux hybrides : Se combine avec des noyaux en aluminium ou en céramique pour une gestion thermique avancée.
Points saillants du processus
Lamination de précision
Pression et température contrôlées pour éviter les vides dans les stratifiés à haute Tg.
Perçage laser
Pour les microvias dans les cartes HDI (jusqu'à 0,1 mm).
Masque de soudure
Encres résistantes aux hautes températures (durcissement à 180 °C et plus).
Pourquoi choisir nos services de fabrication de circuits imprimés à haute température de transition vitreuse (Tg) ?
20 ans d'expertise en gestion thermique
- Expertise en matériaux : Expérience éprouvée avec le FR-4 à haute Tg (170°C–200°C) et les composites avancés.
- Prototypage rapide : Délai de livraison de 3 à 5 jours pour les PCB standard à haute Tg, de 7 à 10 jours pour les conceptions multicouches complexes.
- Assurance qualité: Inspection optique automatisée (AOI) et analyse aux rayons X à 100 % pour l'intégrité des vias.
- Optimisation des coûts : Conception hybride (âme à haute Tg + couches FR-4 standard) pour un équilibre optimal entre performance et budget.
Approuvé par les leaders du secteur
Nos circuits imprimés à haute température de transition vitreuse sont utilisés dans :
- Automobile : Calculateurs pour les principaux constructeurs OEM, certifiés IATF 16949 et AEC-Q200.
- Industriel : Alimentations électriques pour projets d'énergies renouvelables, avec garanties de fiabilité de 10 ans.
- Aérospatiale : Modules de commande de vol conformes à la norme MIL-PRF-55110.