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Actualités du secteur

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Fil numérique : comment notre système MES assure une traçabilité complète des cartes de circuits imprimés

Fil numérique : comment notre système MES assure une traçabilité complète des cartes de circuits imprimés

13 juillet 2026
Dans les applications critiques, il est aussi important de connaître l'historique de chaque carte que son processus de fabrication. En cas de panne sur le terrain ou de rappel de composants, la capacité à retracer chaque assemblage jusqu'à ses composants d'origine est cruciale.
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Premier contrôle critique : comment STHLPCBA 3D SPI garantit une pâte à braser parfaite

Premier contrôle critique : comment STHLPCBA 3D SPI garantit une pâte à braser parfaite

2026-07-06
Le dépôt de pâte à braser est l'étape la plus variable de l'assemblage CMS, et pourtant, il détermine directement la qualité de chaque étape suivante. Un excès de pâte provoque des ponts ; une quantité insuffisante entraîne une brasure inadéquate ; un mauvais alignement provoque un effet de « tombstone »…
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Preuve de fiabilité : comment les tests de rodage et de contrainte valident les performances à long terme

Preuve de fiabilité : comment les tests de rodage et de contrainte valident les performances à long terme

30 juin 2026
Tous les défauts n'apparaissent pas immédiatement après l'assemblage. Certains, notamment ceux liés aux variations de fabrication des composants ou aux procédés d'assemblage imparfaits, ne se manifestent qu'après plusieurs heures, voire plusieurs jours, de fonctionnement. Les tests de rodage permettent de…
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Singulation de précision : nos capacités de dépanelisation et de formation de pistes STHL

Singulation de précision : nos capacités de dépanelisation et de formation de pistes STHL

2026-06-23
Les panneaux de circuits imprimés arrivent généralement dans nos locaux composés de plusieurs cartes individuelles reliées par des languettes sécables ou des rainures en V. Après assemblage et tests, ces panneaux doivent être séparés – ou dépanelisés – en unités individuelles…
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Voir l'invisible : comment l'inspection par rayons X garantit l'intégrité des joints de soudure cachés

Voir l'invisible : comment l'inspection par rayons X garantit l'intégrité des joints de soudure cachés

16/06/2026
Dans les circuits imprimés modernes, toutes les soudures ne sont pas visibles à l'œil nu, ni même par inspection optique automatisée (AOI). Des composants comme les BGA, les LGA et certains QFN dissimulent leurs connexions sous leur boîtier, ce qui engendre des problèmes de qualité importants…
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Sous la surface : Notre expertise en assemblage de composants BGA et à pas fin

Sous la surface : Notre expertise en assemblage de composants BGA et à pas fin

2026-06-09
Les boîtiers BGA (Ball Grid Array) sont devenus omniprésents dans l'électronique moderne, offrant une densité d'E/S élevée dans un espace minimal. Cependant, leurs joints de soudure dissimulés, entièrement sous le composant, posent un défi d'assemblage unique…
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La chaleur de la perfection : notre procédé de brasage par refusion STHL et l’optimisation du profil thermique

La chaleur de la perfection : notre procédé de brasage par refusion STHL et l’optimisation du profil thermique

11 mai 2026
Le brasage par refusion est le procédé par lequel les composants CMS sont fixés de manière permanente au circuit imprimé. Le profil thermique — la courbe précise de chauffage et de refroidissement que suit l'assemblage — détermine la réussite ou l'échec des joints de soudure.
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Les fondements du SMT : notre processus rigoureux de gestion et d’impression de la pâte à braser STHL

Les fondements du SMT : notre processus rigoureux de gestion et d’impression de la pâte à braser STHL

15 mai 2026
La pâte à braser est essentielle à l'assemblage de composants en surface. Sa qualité, son stockage, sa manipulation et son application déterminent directement la fiabilité de chaque joint de soudure sur votre carte électronique. En tant que fabricant d'assemblages CMS de haute qualité, nous avons mis en œuvre…
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L'importance du stockage à sec : nos protocoles STHL pour la protection des appareils sensibles à l'humidité

L'importance du stockage à sec : nos protocoles STHL pour la protection des appareils sensibles à l'humidité

2026-05-08
Les composants sensibles à l'humidité (MSD) présentent un risque caché lors de l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCBA). Lorsque ces composants absorbent l'humidité ambiante puis subissent un chauffage rapide lors du brasage par refusion, la pression interne de la vapeur peut provoquer des fissures, un défaut qui peut entraîner des dommages.
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STHL Precision Rework : Restauration de la valeur lorsque l'assemblage de cartes de circuits imprimés nécessite une correction

STHL Precision Rework : Restauration de la valeur lorsque l'assemblage de cartes de circuits imprimés nécessite une correction

05/05/2026
Même dans les environnements de production les plus contrôlés, des défauts surviennent occasionnellement. Ce qui distingue un excellent fabricant d'un fabricant moyen, c'est sa capacité à corriger efficacement ces défauts sans compromettre la fiabilité. En tant que fabricant de haute qualité...
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