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Test de pâte à braser imprimée
Inspection optique automatique (AOI)
Tests en circuit (ICT)
Inspection par rayons X des composants BGA (Ball Grid Array)
Tests fonctionnels
Pour garantir une qualité optimale, nous intégrons l'inspection de la pâte à braser (SPI) à chaque étape de la production. Ce procédé utilise la numérisation 3D pour valider le volume et l'alignement de la pâte à braser, prévenant ainsi les défauts de soudure à la source.
Chaque circuit imprimé est soumis à une inspection optique automatisée afin de détecter les composants manquants, les dommages, les écarts, les assemblages incorrects, etc.
Cet équipement de test automatisé évalue minutieusement les cartes de circuits imprimés, notamment les valeurs des composants, les connexions et l'agencement. Il identifie les anomalies et déclenche des actions correctives, garantissant ainsi une qualité constante et minimisant les défauts.
Cette technologie haute résolution permet un examen approfondi des assemblages BGA, garantissant un placement correct des composants et identifiant les défauts potentiels tels que les assemblages contrefaits, les billes de soudure manquantes et les problèmes d'encapsulation. Elle contribue également à détecter les défauts d'alignement, les ponts de soudure et autres imperfections de fabrication.
Chaque circuit imprimé est soumis à un test fonctionnel à 100 %, similaire aux tests en circuit, afin de garantir des performances optimales.
