Nouvelles
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STHL PCBA commémore le 105e anniversaire de la fondation du Parti communiste chinois
2026-07-01
Aujourd'hui, la République populaire de Chine célèbre le 105e anniversaire de la fondation du Parti communiste chinois – une étape marquante qui représente plus d'un siècle d'unité nationale, de transformation sociale et de progrès industriel...
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Trois clients visitent STHL pour une évaluation approfondie de la fabrication et des tests de produits PCBA
2026-06-29
Le 24 juin 2026, un groupe de trois clients a visité Shenzhen STHL Technology Co., Ltd. afin d'évaluer sur site notre flux de production de cartes électroniques, notre gestion des processus et nos capacités de tests fonctionnels. La visite a couvert l'ensemble des opérations…
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Fil numérique : comment notre système MES assure une traçabilité complète des cartes de circuits imprimés
13 juillet 2026
Dans les applications critiques, il est aussi important de connaître l'historique de chaque carte que son processus de fabrication. En cas de panne sur le terrain ou de rappel de composants, la capacité à retracer chaque assemblage jusqu'à ses composants d'origine est cruciale.
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Premier contrôle critique : comment STHLPCBA 3D SPI garantit une pâte à braser parfaite
2026-07-06
Le dépôt de pâte à braser est l'étape la plus variable de l'assemblage CMS, et pourtant, il détermine directement la qualité de chaque étape suivante. Un excès de pâte provoque des ponts ; une quantité insuffisante entraîne une brasure inadéquate ; un mauvais alignement provoque un effet de « tombstone »…
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Preuve de fiabilité : comment les tests de rodage et de contrainte valident les performances à long terme
30 juin 2026
Tous les défauts n'apparaissent pas immédiatement après l'assemblage. Certains, notamment ceux liés aux variations de fabrication des composants ou aux procédés d'assemblage imparfaits, ne se manifestent qu'après plusieurs heures, voire plusieurs jours, de fonctionnement. Les tests de rodage permettent de…
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Singulation de précision : nos capacités de dépanelisation et de formation de pistes STHL
2026-06-23
Les panneaux de circuits imprimés arrivent généralement dans nos locaux composés de plusieurs cartes individuelles reliées par des languettes sécables ou des rainures en V. Après assemblage et tests, ces panneaux doivent être séparés – ou dépanelisés – en unités individuelles…
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Voir l'invisible : comment l'inspection par rayons X garantit l'intégrité des joints de soudure cachés
16/06/2026
Dans les circuits imprimés modernes, toutes les soudures ne sont pas visibles à l'œil nu, ni même par inspection optique automatisée (AOI). Des composants comme les BGA, les LGA et certains QFN dissimulent leurs connexions sous leur boîtier, ce qui engendre des problèmes de qualité importants…
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Sous la surface : Notre expertise en assemblage de composants BGA et à pas fin
2026-06-09
Les boîtiers BGA (Ball Grid Array) sont devenus omniprésents dans l'électronique moderne, offrant une densité d'E/S élevée dans un espace minimal. Cependant, leurs joints de soudure dissimulés, entièrement sous le composant, posent un défi d'assemblage unique…
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La chaleur de la perfection : notre procédé de brasage par refusion STHL et l’optimisation du profil thermique
11 mai 2026
Le brasage par refusion est le procédé par lequel les composants CMS sont fixés de manière permanente au circuit imprimé. Le profil thermique — la courbe précise de chauffage et de refroidissement que suit l'assemblage — détermine la réussite ou l'échec des joints de soudure.
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Les fondements du SMT : notre processus rigoureux de gestion et d’impression de la pâte à braser STHL
15 mai 2026
La pâte à braser est essentielle à l'assemblage de composants en surface. Sa qualité, son stockage, sa manipulation et son application déterminent directement la fiabilité de chaque joint de soudure sur votre carte électronique. En tant que fabricant d'assemblages CMS de haute qualité, nous avons mis en œuvre…
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