Aucune carte n'est laissée sans test : Architecture d'inspection de la qualité d'assemblage des PCB STHL

Inspection aux rayons X : voir l'invisible

Pour les boîtiers BGA, QFN et autres joints de soudure dissimulés, nos systèmes à rayons X offrent une visibilité complète grâce à leurs capacités d'imagerie 2D et 3D. Principales applications :

• Analyse des vides BGA : Mesure du pourcentage de vides de soudure par rapport aux normes IPC
• Côté QFNInspection du chargement : Vérification de la formation du filet latéral
• Évaluation du remplissage des barils : Contrôle de la qualité du placage des trous traversants
• Alignement des composants : Vérifier le positionnement correct des composants

Dans le cadre d'un récent projet de télécommunications, nous avons identifié des micro-vides dans une matrice BGA, susceptibles d'entraîner une défaillance prématurée. Le problème a été attribué à des composants sensibles à l'humidité, ce qui a permis d'améliorer les procédures de manipulation et d'éviter ainsi toute récidive, épargnant potentiellement à notre client des coûts importants liés aux défaillances sur le terrain.

Inspection optique automatisée: Cohérent et complet

Les systèmes AOI positionnés stratégiquement utilisent plusieurs angles d'éclairage et des algorithmes avancés pour vérifier :

• Présence des composants, orientation correcte et placement précis
• Qualité des joints de soudure, y compris les ponts, les soudures insuffisantes et le décollement.
• Dommages physiques, contamination ou erreurs de marquage
• Vérification de la polarité des diodes, des condensateurs et des circuits intégrés

Nos systèmes AOI sont programmés avec des échantillons de cartes de référence et mis à jour en continu avec des bibliothèques de défauts afin d'améliorer la précision de la détection.

Tests fonctionnels : validation des performances en conditions réelles

À partir de la documentation fournie par le client, nous élaborons des protocoles de test complets qui simulent les conditions réelles d'exploitation. Nos compétences comprennent :

• Test en circuit (ICT) : Vérification des valeurs et des connexions des composants
• Essai de sonde volante : Pour la production de prototypes et de petites séries
• Tests de balayage des limites : Pour les circuits numériques complexes
• Test de mise sous tension : Vérification des fonctionnalités de base et de la consommation d'énergie
• Validation fonctionnelle complète : Test de toutes les fonctionnalités et interfaces du produit

Un client industriel a fourni un cahier des charges exigeant 47 contrôles fonctionnels distincts. Notre équipe d'ingénierie a développé un banc d'essai sur mesure qui a permis de réduire le temps de test de 45 à 8 minutes tout en améliorant la couverture des tests de 30 %.

OQC final : La dernière ligne de défense

Avant expédition, chaque carte fait l'objet d'un contrôle qualité final avant échéance, au cours duquel nous vérifions :

• Perfection cosmétique : Aucune rayure, tache ou dommage physique
• Normes de propreté :Contamination ionique inférieure à 1,56 μg/cm² équivalent NaCl
• Documentation complète :Registres de traçabilité et rapports d'essais
• Emballage approprié : protection contre les décharges électrostatiques et sécurité mécanique
• Précision de l'étiquetage :Numéros de pièces, codes de date et suivi des lots

Cette approche multicouche a permis à nos clients d'atteindre des taux de défaillance sur le terrain inférieurs à 50 ppm dans divers secteurs, notamment l'automobile, le médical et les applications de contrôle industriel. Un fabricant de dispositifs médicaux a ainsi maintenu une production de trois ans sans aucune défaillance sur le terrain imputable à des défauts de fabrication.

STHL - Votre partenaire en matière d'excellence de fabrication depuis 2006, apportant 20 ans d'expérience dans la fabrication électronique à façon à chaque projet.