Premier contrôle critique : comment STHLPCBA 3D SPI garantit une pâte à braser parfaite

Capacités SPI 2D vs. 3D
L'inspection SPI 2D traditionnelle mesure uniquement la surface de la pâte, sans prendre en compte le volume et la hauteur. Un dépôt de pâte de surface correcte mais de hauteur insuffisante engendrera un défaut. Nos systèmes SPI 3D utilisent des techniques optiques avancées – profilométrie à déphasage ou triangulation laser – pour mesurer simultanément le volume, la hauteur, la surface et l'alignement. Cette analyse complète permet d'identifier les défauts non détectés par l'inspection 2D, tels qu'une hauteur de pâte insuffisante, un volume excessif et de légers défauts d'alignement.

Paramètres clés de mesure SPI
Notre système SPI 3D capture quatre mesures critiques pour chaque dépôt de pâte : le volume (la quantité totale de pâte, généralement acceptable à ±30 % du volume d'ouverture du pochoir), la hauteur (l'épaisseur de la couche de pâte, généralement acceptable à ±25 % de l'épaisseur du pochoir), la surface (la surface couverte, qui doit être d'au moins 50 % de la surface du tampon sans dépasser ses limites) et l'alignement (décalage par rapport au centre du tampon, généralement acceptable à ±25 % de la largeur du tampon). Chaque paramètre possède des limites configurables en fonction du type de composant et du pas.

Contrôle des processus basé sur les données SPI
Nos systèmes SPI ne se contentent pas de trier les pièces conformes des pièces non conformes : ils fournissent une analyse en temps réel des processus. Les cartes de contrôle statistique des processus suivent l’évolution du volume et de la hauteur de chaque panneau et tout au long des cycles de production. Lorsque les tendances approchent des limites de contrôle, un système de rétroaction en boucle fermée envoie automatiquement des paramètres de correction à l’imprimante, ajustant ainsi la pression de la racle, la vitesse de séparation ou l’alignement. Cette optimisation en temps réel garantit une impression conforme aux spécifications, sans intervention de l’opérateur.

Modes de défaillance et réponses SPI
Les différents types de défaillances du système SPI indiquent des problèmes distincts nécessitant des solutions spécifiques. Un volume insuffisant signale généralement un colmatage du pochoir (nécessitant un nettoyage), une raclette usée (nécessitant un remplacement) ou une quantité insuffisante de pâte (nécessitant un ajout). Un volume excessif indique généralement une vitesse de séparation du pochoir incorrecte ou une pression excessive de la raclette. Un mauvais alignement signale des erreurs de positionnement du panneau (nécessitant un réétalonnage des repères). Nos systèmes SPI catégorisent les défaillances par type, guidant ainsi les opérateurs vers la solution appropriée.

Conservation et traçabilité des données SPI
Chaque mesure SPI est enregistrée dans notre système MES et associée au numéro de série de la carte et au pochoir utilisé. Ces données fournissent un historique complet d'impression de pâte pour chaque carte, facilitent l'analyse des causes profondes des défauts en aval, permettent l'analyse de la capabilité du processus pour une amélioration continue et répondent aux exigences du client en matière de documentation des processus.

Le dépôt de pâte à braser est fondamental pour la qualité des composants CMS. Notre technologie 3D SPI garantit un dépôt de pâte parfait dès la fabrication de chaque carte, prévenant ainsi les défauts avant même leur apparition, plutôt que de les détecter après assemblage.

Ne laissez pas des défauts de pâte cachés compromettre vos assemblages. Contactez-nous pour découvrir comment notre procédé 3D SPI protège vos produits dès la première étape de leur fabrication. Assemblage SMT.