Le soudage à la vague et le soudage par refusion sont deux procédés de soudage de circuits imprimés couramment utilisés dans la fabrication électronique. Ces deux méthodes permettent de fixer des composants électroniques sur les circuits imprimés. Circuit impriméEn effet, leurs techniques et les types de composants auxquels elles sont adaptées diffèrent considérablement.
Soudage à la vague
Principe du procédé : Lors du brasage à la vague, la soudure fondue est transformée en une vague. Le circuit imprimé est passé à travers cette vague, et la soudure sur les pastilles fond, créant ainsi une liaison avec les broches du composant.
Application : Principalement utilisé pour les composants traversants (composants dont les fils traversent le circuit imprimé), tels que les résistances et les condensateurs.
Flux de processus :
Préchauffage : Le circuit imprimé est préchauffé à une certaine température afin d’éliminer l’humidité et les solvants du flux.
Application du flux : Le flux est appliqué sur les pastilles pour améliorer la mouillabilité de la soudure.
Soudage : La carte de circuit imprimé passe dans la vague de soudure, et la soudure sur les pastilles fond, créant des liaisons avec les broches des composants.
Nettoyage : La carte de circuit imprimé est nettoyée afin d'éliminer tout résidu de flux.
Avantages :
Haute efficacité de production
coût inférieur
Inconvénients :
Ne convient pas aux dispositifs à montage en surface
Nécessite des câbles de composants de qualité supérieure
Soudage par refusion
Principe du procédé : Lors du brasage par refusion, la pâte à braser est déposée sur le circuit imprimé. Ce dernier est ensuite chauffé, ce qui provoque la fusion de la pâte à braser et la formation de liaisons avec les broches des composants.
Application : Principalement utilisé pour les composants montés en surface (CMS), tels que les résistances, les condensateurs et les circuits intégrés.
Flux de processus :
Impression de la pâte à braser : La pâte à braser est imprimée sur les pastilles du circuit imprimé.
Placement des composants : Les composants à montage en surface sont placés sur la pâte à braser.
Préchauffage : Le circuit imprimé est préchauffé à une certaine température afin d’éliminer l’humidité et les solvants du flux.
Refusion : La carte de circuit imprimé est chauffée pour faire fondre la pâte à braser, créant ainsi des joints entre les composants et les pastilles.
Refroidissement : Le circuit imprimé est refroidi pour solidifier les joints de soudure.
Avantages :
Convient à une grande variété de petits composants électroniques
soudure de haute qualité
Inconvénients :
Investissements plus élevés en équipement
Processus plus complexe
Différences entre le soudage à la vague et le soudage par refusion
Le brasage à la vague et le brasage par refusion sont deux procédés de brasage de circuits imprimés distincts, chacun présentant ses propres avantages et inconvénients. Le choix du procédé dépend de la conception et des exigences de fabrication spécifiques du produit. Pour les circuits imprimés comportant à la fois des composants traversants et des composants CMS, on utilise généralement une combinaison des deux procédés.
