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Circuit imprimé en cuivre épais
- Assemblage de prototype de circuit imprimé
- Assemblage de circuit imprimé flexible
- Assemblage de circuit imprimé flexible-rigide
- Assemblage de circuits imprimés clés en main
- Assemblage CMS
- Assemblage THT
- Assemblage BGA
- Assemblage de circuits imprimés en faible volume
- Assemblage de circuits imprimés en grande série
- Assemblage de câbles et de fils
Principales caractéristiques techniques
- Capacité de charge actuelle : Une couche de cuivre plus épaisse réduit la résistance des pistes, permettant un courant plus élevé (par exemple, plus de 100 A sur des pistes en cuivre de 1 mm de large et de 10 oz).
- Gestion thermique : Dissipation thermique améliorée grâce à la conductivité thermique élevée du cuivre (401 W/m·K), idéale pour les composants à forte densité de puissance.
- Rigidité mécanique : Résistance structurelle accrue pour les environnements difficiles (par exemple, vibrations automobiles, chocs industriels).
Performances électriques inégalées
Faible résistance : Réduit les pertes de puissance dans les chemins à courant élevé (par exemple, le cuivre de 10 oz a 1/3 de la résistance du cuivre de 3 oz).
Intégrité du signal stable : Chute de tension minimale dans les réseaux de distribution d'énergie, un facteur essentiel pour les systèmes automobiles et industriels.
Gestion thermique supérieure
Dissipation thermique efficace : Les couches de cuivre agissent comme dissipateurs thermiques, empêchant la surchauffe des composants dans les alimentations et les variateurs de moteurs.
Résistance aux cycles thermiques : Résiste à des fluctuations de température répétées (-40°C à +125°C) sans délamination.
Durabilité mécanique
Construction robuste : Le plaquage renforcé des trous traversants et des zones de connexion réduit les risques de défaillance par contrainte mécanique.
Conception robuste : Adapté aux environnements difficiles (par exemple, militaire, aérospatial et machines lourdes).
Flexibilité de conception
Empilements de couches hybrides : Combinez des couches de puissance en cuivre épaisses (par exemple, 10 oz) avec des couches de signal minces (par exemple, 1 oz) pour des performances optimisées.
Support multi-matériaux : Disponible en FR-4, aluminium, céramique (Al₂O₃/AlN) et substrats flexibles.
Capacités de fabrication et spécifications techniques
| Fonctionnalité | Capacité standard | Options avancées |
| Épaisseur du cuivre | 3–14 oz (couches intérieures/extérieures) | 15 oz (couche extérieure max) |
| Nombre de couches | 1 à 24 couches | Conceptions hybrides multicouches (puissance + signal) |
| Options de matériaux | FR-4 (Tg 140 °C/170 °C), aluminium, céramique, PTFE | Matériaux haute température (par exemple, Rogers RT/duroid®) |
| Largeur/espacement des tracés | Externe : 9 mil/9 mil (113 ml) – 20 mil/32 mil (355 ml) | Imagerie laser directe pour une précision inférieure à 5 mils |
| Finitions de surface | HASL (sans plomb), ENIG, OSP, argent par immersion | Placage or (or dur pour lentilles de contact à forte usure) |
| Gestion thermique | vias thermiques, remplissages en cuivre | Dissipateurs thermiques intégrés, canaux de refroidissement liquide |
| Essai | Sonde volante, AOI, test de haute tension | Test d'impédance thermique, inspection aux rayons X |
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galvanoplastie
Pour les couches jusqu'à 10 oz, en utilisant un revêtement en cuivre à couche épaisse. -
Laminage
Collage de feuilles de cuivre rouge (10–14 oz) avec du préimprégné pour des couches ultra-épaisses. -
Masque de soudure
La pulvérisation électrostatique assure une couverture uniforme sur les surfaces de cuivre irrégulières.
Applications des circuits imprimés en cuivre épais
1. Automobile et véhicules électriques/hybrides
- Batteries haute puissance : Systèmes de gestion de batterie (BMS) avec 8 à 12 oz de cuivre pour les chemins basse tension et courant élevé.
- Entraînements motorisés : Onduleurs et modules de contrôle de traction nécessitant une dissipation thermique robuste.
- Systèmes d'allumage : Cartes électroniques haute fiabilité pour la commande des bougies d'allumage dans les moteurs à combustion.
2. Systèmes d'alimentation électrique industriels
- Alimentations électriques : 10 à 14 oz de cuivre dans les alimentations à découpage (SMPS) pour les centres de données et les énergies renouvelables.
- Matériel de soudage : Les circuits imprimés résistent aux courants transitoires élevés et à la chaleur du soudage à l'arc.
- Infrastructure du réseau : Disjoncteurs et relais de surcharge à stabilité thermique à long terme.
3. Aérospatiale et défense
- Systèmes radar : Couches épaisses de cuivre pour amplificateurs RF haute puissance.
- Véhicules militaires : Cartes de circuits imprimés robustes pour le contrôle des armes et l'avionique, certifiées selon la norme MIL-PRF-55110.
- Modules d'alimentation pour satellites : Conceptions ultra-minces (0,6 mm) mais à courant élevé pour les applications spatiales.
4. Équipement médical
- Appareils d'IRM/ARM : Distribution d'énergie à faible bruit avec du cuivre de 6 à 8 oz pour la compatibilité électromagnétique (CEM).
- Lasers de haute puissance : Circuits imprimés pour équipements chirurgicaux nécessitant une gestion thermique précise.
Pourquoi choisir nos services de circuits imprimés en cuivre épais ?
Assistance à la conception personnalisée : Contrôles DFM gratuits et optimisation de l'épaisseur du cuivre pour un équilibre optimal entre coût et performance.
Prototypage rapide : Délai de réalisation des prototypes de 5 à 7 jours, le plus rapide du secteur pour les modèles en cuivre de plus de 10 oz.
Excellence en production de masse : 7 lignes SMT Panasonic garantissant un rendement de première passe de 99,9 % pour les assemblages.
Validation thermique : Tests d'impédance thermique gratuits pour les conceptions haute puissance.
Approuvé par les dirigeants mondiaux
Nos solutions sont utilisées par des clients des secteurs automobile (par exemple, les fournisseurs de batteries pour véhicules électriques), industriel (par exemple, les fabricants d'onduleurs solaires) et médical, avec une expérience éprouvée dans :
- Projets à haute fiabilité : Conformité PPAP niveau 3 pour les clients du secteur automobile.
- Tests en environnement extrême : Certifié pour les vibrations (MIL-STD-810G) et les chocs thermiques (-40°C à +125°C).